金属引线框架与半导体封装构造

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摘要

本实用新型涉及金属引线框架与半导体封装构造，引线框架包括多个用于电连接芯片的引脚与用于承载芯片在沉置区的基岛结构，基岛结构是基于沉置区分裂出的多个基岛部或是由两个或两个以上的引脚内端整合延伸成的一个或一个以上的基岛部，基岛部经由沉置弯折部一体连接至相邻的引脚的内接部，基岛部相对于沉置区侧边的宽度是内接部未整合的单元宽度的三倍以上，本实用新型具有适用范围广、多基导、成本低和扩展性好等优点。

基本信息

专利标题：

金属引线框架与半导体封装构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922177152.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN210575936U

授权日：

2020-05-19

发明人：

何刚

申请人：

深圳市诚芯微科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区南湾街道布澜路31号李朗国际珠宝园A1栋301

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

诸炳彬

优先权：

CN201922177152.X

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495