半导体引线架
专利申请的视为撤回
摘要
一种半导体引线架，包括一个芯片座和若干引线，引线的长度等于或大于芯片座的长度，以便在封装过程中使芯片座免受外部力的作用。根据本发明，由于所说的引线能够防止芯片座因外力而产生变形，因此，废品率显著降低，产品质量得到提高。
基本信息
专利标题 ：
半导体引线架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065351A
申请号 ：
CN91105645.9
公开（公告）日 ：
1992-10-14
申请日 ：
1991-07-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴善周
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
南朝鲜京畿道水原市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吴增勇
优先权 ：
CN91105645.9
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
1994-02-09 ：
专利申请的视为撤回
1992-10-14 ：
公开
1992-03-11 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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