用于半导体芯片焊接的引线框
授权
摘要
本实用新型公开一种用于半导体芯片焊接的引线框，包括第一引线框和第二引线框，所述第一引线框上设置有用于连接芯片的第一导线，所述第二引线框上设置有用于连接芯片的第二导线；所述第二引线框的长度小于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度不大于第一引线框的宽度；或者，所述第二引线框的长度不大于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度小于第一引线框的宽度。本实用新型通过区块化的方式逐一将第二引线框焊接至第一引线框上时，由于第二引线框尺寸较小，单块焊接和冷却产生的高低温对第二引线框造成的整片膨胀和收缩也相对更小，从而有效的缓解大尺寸引线框焊接产生的热应力变形和对芯片的膨胀作用力，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体芯片焊接的引线框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921006964.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210182377U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
何洪运郝艳霞沈加勇
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN201921006964.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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