用于芯片封装的组合式引线框
授权
摘要
本实用新型公开一种用于芯片封装的组合式引线框，包括层叠设置的上引线框架和下引线框架，上引线框架和下引线框架均包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，下引线框架的边框上具有一卡块，上引线框架的边框上开有供卡块嵌入的卡槽。本实用新型通过上引线框的边框上开设的卡槽与下引线框的边框上设置的卡块的插接配合，不仅能够辅助定位上引线框和下引线框的叠加，方便后续的焊接工作，还能对上引线框和下引线框的相对位置进行限制，避免焊接时，高温产生的膨胀应力导致焊接部位产生形变，而影响到上引线框和下引线框的对齐，进而影响到焊接质量和产品质量。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片封装的组合式引线框
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921006780.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210182376U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
何洪运葛永明郝艳霞
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN201921006780.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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