一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片键合引线连接结构，包括基板、固定于所述基板上表面的芯片以及绝缘支撑件，所述基板的上表面设有多个第一电极焊盘，所述芯片的上表面设有多个第二电极焊盘，所述第一电极焊盘与第二电极焊盘一一对应，各第一电极焊盘与第二电极焊盘之间通过键合引线相连，还包括绝缘支撑件，所述绝缘支撑件固定于所述基板的上表面并位于所述第一电极焊盘和第二电极焊盘之间，绝缘支撑件的顶面高于第一电极焊盘并支撑于各键合引线的下方，使得绝缘支撑件两侧的键合引线绷直。本实用新型提高了键合引线的稳定性，防止键合引线发生变形和摆动，提高了成品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922278276.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210668350U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
种利孙林华
申请人 ：
江苏爱矽半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海文
优先权 ：
CN201922278276.7
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
