一种引线框架及芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种引线框架及芯片封装结构，该引线框架包括：框架本体，其设有结合区和焊线区，结合区用于给结合层提供结合位置，焊线区用于与金属线电连接；阻挡件，其设于框架本体的表面，阻挡件的至少一部分位于结合区与焊线区之间；该芯片封装结构包括上述引线框架，还包括：芯片；结合层，芯片通过结合层固定于结合区；金属线，金属线一端焊接于芯片，另一端焊接于焊线区，以将芯片与引线框架进行电连接。本实用新型的引线框架，通过在框架本体的表面设置阻挡件，在使用于芯片封装时，能够防止焊线区污染；本实用新型的芯片封装结构，可避免焊线区污染，从而保证金属线能够可靠地焊接于所述焊线区，从而提高焊线品质。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架及芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020938728.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212084992U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
巫展霈
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王新爱
优先权 ：
CN202020938728.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
