一种增加芯片面积的引线框架封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种增加芯片面积的引线框架封装结构，属于半导体封装技术领域，所述引线框架封装结构包括塑封体以及内置在所述塑封体中的第一类导电柱和第二类导电柱，在塑封体的表面内陷设置有两个互不接触的第一基板和第二基板，第一基板连接第一类导电柱的一端，第二基板连接第二类导电柱的一端，第一类导电柱另一端连接设有芯片，第二类导电柱的另一端连接设有导电板，芯片的正面与第一类导电柱连接，芯片的背面与导电板连接，导电板通过第二类导电柱与第二基板连接，第二类导电柱倾斜设置在导电板和第二基板之间。本实用新型能在有限的封装体积内，芯片的面积不受基板大小的限制，增加了芯片面积和提高了产品的性能和散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种增加芯片面积的引线框架封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020956232.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-31
授权号 ：
CN213242543U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
周伟伟欧阳炜霞
申请人 ：
上海维攀微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区漕河泾开发区松江高科技园莘砖公路258号33幢803室
代理机构 ：
上海愉腾专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢小军
优先权 ：
CN202020956232.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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