引线框架及封装体
授权
摘要
一种引线框架，包括至少一个基岛及复数个引脚，每一引脚具有一靠近所述基岛的第一端，每一引脚被配置为：每一引脚的表面在所述第一端突出于所述基岛贴装一芯片的表面。本申请所述引线框架不会因打线力量而发生变形，并且，形成的粗金属引线的线弧最高点位于芯片的表面之外，从而不会发生引线接触芯片边缘的情况，因而可以避免短路风险。
基本信息
专利标题 ：
引线框架及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021210396.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212517191U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
阳小芮吴畏
申请人 ：
上海凯虹科技电子有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202021210396.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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