一种引线框架及封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种引线框架及封装结构。在各实施例中，涉及一种引线框架，其包含：基座，其具有第一表面和第二表面；多个导线桩，其围绕所述基座安置并与所述基座分离，所述多个导线桩中的每一者具有第三表面和第四表面；热固性绝缘材料，其包封所述基座和所述多个导线桩，并露出所述第三表面和所述第四表面的至少一部分，其中，所述多个导线桩由内向外围绕所述基座安置。
基本信息
专利标题 ：
一种引线框架及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921584046.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-23
授权号 ：
CN210575932U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
石哲徐志前欧宪勋程晓玲
申请人 ：
日月光半导体（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN201921584046.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
