一种TO-无引线芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种封装结构，具体为一种TO‑无引线芯片封装结构，包括封装结构总成，封装结构总成包括有封装外壳体、散热片、焊盘、芯片主体、金线架和金线，且散热片位于封装外壳体底面，同时焊盘位于封装外壳体顶面远离散热片一端沿口处，与此同时芯片主体和金线架位于封装外壳体的内部，且焊盘和芯片主体通过金线电性连接，通过设置的焊盘代替了传统的to封装芯片的上外引线结构，使得整体封装结构无外引线，进而可有效的克服了传统的to封装芯片安封装空间大的缺陷，同时通过设置的金线架可对金线进行固定限位以及防护，从而可有效的解决了现有的to封装工艺中易出现的金线形变偏移的问题，进而可保证封装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种TO-无引线芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123059365.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216450629U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
盛天金
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
黄凌飞
优先权 ：
CN202123059365.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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