用于布置芯片的引线框架、封装体以及电源模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于布置芯片的引线框架、封装体以及电源模块，其中所述引线框架包括多个基岛(1，2，3，4)，其中每个基岛具有用于布置至少一个芯片的区域，并且所述多个基岛(1，2，3，4)中的部分或全部基岛适于布置整流二极管芯片；多个引脚(10，20，30，40，50)，其中所述多个引脚(10，20，30，40，50)中的部分或全部引脚分别与所述多个基岛(1，2，3，4)中的相应一个连接，并且部分相邻引脚间具有安全间距。根据本实用新型的技术方案，可以实现将包括四个整流二极管芯片在内的更多芯片布置于多个基岛上，从而能够在有限空间中封装更多芯片，以及提供集成度更高的电源模块。

基本信息

专利标题：

用于布置芯片的引线框架、封装体以及电源模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921838482.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-25

授权号：

CN210379038U

授权日：

2020-04-21

发明人：

朱文斌代勇敏孔凡伟段花山

申请人：

山东晶导微电子股份有限公司

申请人地址：

山东省济宁市曲阜市春秋东路166号

代理机构：

北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙新国

优先权：

CN201921838482.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495