一种无引线集成电路芯片封装
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种无引线集成电路芯片封装。它包括基板、集成电路芯片、若干键合线和树脂层，其中所述基板的正面和反面分别布有若干正互连线和反互连线，集成电路芯片置于基板正面，其上的焊盘通过键合线与正互连线一端金手指键合，正互连线的另一端通过金属化过孔与所对应的反互连线一端连通，反互连线的另一端为焊盘，树脂层封盖在基板正面及集成电路芯片上。其优点是：不需要引线框架，不需要专业封装设备，工艺流程简单易实现，制造成本低；封装的外形无引脚，因而封装后的芯片可以具有更好的频率特性，适用于单个芯片或多个芯片的封装。
基本信息
专利标题 ：
一种无引线集成电路芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620165288.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-12-25
授权号 ：
CN201000885Y
授权日 ：
2008-01-02
发明人 ：
景为平孙玲金丽徐炜炜孙海燕
申请人 ：
南通大学
申请人地址 ：
226007江苏省南通市青年东路40号江苏省专用集成电路设计重点实验室9
代理机构 ：
南京君陶专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴静安
优先权 ：
CN200620165288.9
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2010-03-03 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2008-01-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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