用于倒装芯片封装集成电路管芯的可引线键合的转接板
公开
摘要
本公开描述使用转接板将倒装芯片IC管芯封装转换为可引线键合的部件的多种方法和设置。所述转接板具有绝缘层和附连于所述绝缘层侧面的图案化金属层。所述图案化金属层被使用焊料凸块电连接于所述IC管芯。所述转接板在所述转接板的一个侧面上具有引线键合垫，所述侧面与所述转接板的具有所述IC管芯和所述焊料凸块之间的所述电连接的侧面相对。所述转接板可以是较薄的有机层压板或柔性印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
用于倒装芯片封装集成电路管芯的可引线键合的转接板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114424326A
申请号 ：
CN202080066377.0
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈志浩埃德温·洛伊赵艳阳
申请人 ：
申泰公司
申请人地址 ：
美国印第安纳州
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
梁晓广
优先权 ：
CN202080066377.0
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/56 H01L23/498 H01L23/538 H01L21/60 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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