集成电路封装、管芯载座以及管芯
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路封装、管芯载座以及管芯。管芯载座包括至少一个管芯垫以及多个引脚。所述至少一个管芯垫适于承载管芯。这些引脚围绕所述至少一个管芯垫。这些引脚被设置在管芯载座的四边。其中，所述四边中的长边的长度是所述四边中的短边的长度的两倍以上。管芯载座适于QFN封装或是QFP封装。
基本信息
专利标题 ：
集成电路封装、管芯载座以及管芯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021722337.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212659560U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
程智修张宏迪康隽伟林俊甫黄如琳
申请人 ：
联咏科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202021722337.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
相关图片
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212659560U.PDF
PDF下载
