应力敏感集成电路管芯的附接
授权
摘要
一种半导体封装，包括：通过管芯的背面上的粘合剂附接到支撑件的管芯。粘合剂仅覆盖管芯的背面的一部分，并且能够在管芯的背面上形成为条形或其他不连续的区域。
基本信息
专利标题 ：
应力敏感集成电路管芯的附接
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111615624A
申请号 ：
CN201880073002.X
公开（公告）日 ：
2020-09-01
申请日 ：
2018-11-16
授权号 ：
CN111615624B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
卡斯·范德阿福尔特威廉·弗雷德里克·阿德里亚努斯·贝斯林瑞曼科·亨里克斯·威廉姆斯·皮内伯格奥拉夫·文尼肯库恩·塔克
申请人 ：
希奥检测有限公司
申请人地址 ：
荷兰埃因霍温
代理机构 ：
北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢攀
优先权 ：
CN201880073002.X
主分类号 ：
G01L9/00
IPC分类号 ：
G01L9/00 B81B7/00 G01L19/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L9/00
用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-09-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 9/00
申请日 : 20181116
申请日 : 20181116
2020-09-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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