管芯的安装方法
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摘要
一种管芯的安装方法，其包括：准备具有形成有多个凸块电极106的凸块形成面102a的管芯100的步骤；将具有吸附面24的真空吸附工具22在吸附面24与凸块形成面102a相向的方向上，配置在管芯100的上方的步骤；在吸附面24与凸块形成面102a之间插入多孔质性片材44，通过真空吸附工具22来吸附管芯100的步骤；以及将由真空吸附工具22所吸附的管芯100经由粘接材料114而安装在衬底110的接合区域中的步骤；且多孔质性片材44具有凸块形成面102a上的凸块电极106的突起高度以上的厚度。由此，可谋求真空吸附的稳定化及维护性的改善。
基本信息
专利标题 ：
管芯的安装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109314062A
申请号 ：
CN201780033011.1
公开（公告）日 ：
2019-02-05
申请日 ：
2017-05-30
授权号 ：
CN109314062B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
渡辺治中村智宣萩原美仁金井裕司
申请人 ：
株式会社新川;株式会社华尔卡
申请人地址 ：
日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1(邮政编码：2088585)
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN201780033011.1
主分类号 ：
H01L21/52
IPC分类号 ：
H01L21/52 H01L21/60 H05K13/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/52
半导体在容器中的安装
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2019-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/52
申请日 : 20170530
申请日 : 20170530
2019-02-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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