切割管芯接合膜
授权
摘要
本发明涉及切割管芯接合膜和使用所述切割管芯接合膜的半导体晶片的切割方法，所述切割管芯接合膜包括：基底；形成在所述基底上并且包含脂族或脂环族聚氨酯树脂和导电填料的抗静电层；形成在所述抗静电层上的粘着层；以及形成在所述粘着层上的粘合层。
基本信息
专利标题 ：
切割管芯接合膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110785469A
申请号 ：
CN201880040426.6
公开（公告）日 ：
2020-02-11
申请日 ：
2018-08-30
授权号 ：
CN110785469B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
韩智浩金塞拉宋文燮李光珠柳营任
申请人 ：
株式会社LG化学
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁笑
优先权 ：
CN201880040426.6
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 H01L21/683 H01L21/67 B32B27/08 B32B27/40 B32B27/20 H01B1/12 C09J163/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-03-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/29
申请日 : 20180830
申请日 : 20180830
2020-02-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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