一种晶闸管芯片切割夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶闸管芯片切割夹具，包括支撑框，所述支撑框的内腔固定设置有输送组件，所述支撑框顶部的两侧均通过螺丝固定连接有电动气缸，所述电动气缸的伸缩端贯穿支撑框并延伸至支撑框的内腔固定连接有盒体，所述盒体相对视的一侧设置有夹座。本实用新型通过设置输送组件，对晶闸管芯片起到输送的作用，同时，到达切边的位置后，电动气缸带动夹座进行左右夹紧，同时，转动转杆带动正反螺纹杆转动，正反螺纹杆带动螺纹套筒上的滑筒进行前后移动，同时弧形边和矩形边可满足不同尺寸的晶闸管芯片进行固定，从而提高了切割时的固定性，解决了现有手持夹子固定存在固定性不足的问题，避免出现切割打滑的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管芯片切割夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922273378.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210722966U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
王彬任松郑辉
申请人 ：
德伯尔曼电气科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号207、209室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922273378.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/78 H01L29/74
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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