一种晶闸管芯片台面腐蚀设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶闸管芯片台面腐蚀设备，涉及晶闸管生产设备，解决了酸液处于低温状态需人工调整腐蚀时间导致操作难度大的技术问题。它包括台面腐蚀机本体，台面腐蚀机本体的一侧设有储酸罐和保温箱，储酸罐的上方安装有与储酸罐相连通的氮气供应管和酸液输送管；保温箱内设有预热腔和保温腔，预热腔内安装有回形输送管，保温腔内安装有集酸罐，回形输送管的一端与酸液输送管连接，回形输送管的另一端与集酸罐相连通，集酸罐通过供酸管与台面腐蚀机本体的进酸接口连接。本实用新型避免了在冬季酸液因处于低温难以腐蚀管芯的问题，无需再通过人工调整腐蚀时间；同时也保证了酸液供给的实时性，避免对管芯清洗时酸液供给的滞后。
基本信息
专利标题 ：
一种晶闸管芯片台面腐蚀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022328091.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213242499U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
宋解放
申请人 ：
襄阳先泰电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市樊城区松鹤西路72号
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马赟斋
优先权 ：
CN202022328091.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
