本实用新型公开了一种半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持设备，包括底座，所述底座上固定连接有底盘，所述底座上固定连接有固定杆，所述固定杆的上端固定连接有上板，所述上板的底部设有两个滑动槽，两个所述滑动槽内均固定连接有限位杆，两个所述滑动槽内均滑动连接有支撑杆，两个所述支撑杆上均贯穿设有通槽，两个所述限位杆分别贯穿两个通槽并与其动连接，两个所述支撑杆与底座之间均设有调节机构，所述上板上贯穿设有与其螺纹连接的螺纹杆，所述螺纹杆的底部固定连接有压紧盘。本实用新型结构合理，可以快速对隔板进行正相对定位，对隔板防止的效率高，提高工作效率，也可以适用于不同大小的隔板，实用性较好。