SPI串并控制驱动芯片
授权
摘要
本实用新型公开了SPI串并控制驱动芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的底部固定连接于固定套管，且固定套管的一侧贯穿安置有引脚，所述固定套管的内侧开设有预留通道，且固定套管的内侧滑动连接有活动座，所述活动座的一端连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的另一端套接有伸缩内杆。本实用新型中，通过将引脚焊接于电路板上，再将电路板及芯片本体进行电路导通操作，观察芯片的工作状态是否良好，若出现芯片工作状态异常时，则能够将齿条沿着预留通道的内侧伸入，再回拉，使得其与外壁呈啮齿结构的活动座进行啮合连接操作，故带动活动座旋转，使得其与引脚之间进行螺纹旋转操作，完成对活动座与引脚之间的拆除工作。
基本信息
专利标题 ：
SPI串并控制驱动芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123146763.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
CN216357509U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
苏通山
申请人 ：
深圳市中航工控半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道茶光路1089号深圳集成电路设计应用产业园509-1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123146763.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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