一种芯片封装设备的封装夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装设备的封装夹持装置，包括第一滑台、第二滑台和夹紧模组，第一滑台的滑块上设有第一安装板，所述第二滑台与第一安装板连接，所述第二滑台的滑块上设有第二安装板，所述夹紧模组包括底板、步进电机、上固定板、顶板、侧支撑板和皮带，所述底板与第二安装板连接，所述底板的上端设有支撑块，所述支撑块上连有连接轴，所述支撑块的一侧设有侧调节板，两块所述侧支撑板的上端连有上固定板，所述上固定板上设有让位孔，上固定板的下方设有顶板，所述顶板的下端设有与底板连接的导杆气缸，侧支撑板的内侧连有皮带主动轮和皮带从动轮，皮带主动轮和皮带从动轮之间套有皮带，所述皮带主动轮与步进电机连接。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装设备的封装夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922230513.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210778506U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
范华王新忠范军朋张学林付凤之
申请人 ：
山东省科学院激光研究所
申请人地址 ：
山东省济宁市海川路9号高新区产学研基地A3号楼B座
代理机构 ：
济南诚智商标专利事务所有限公司
代理人 ：
李怀秋
优先权 ：
CN201922230513.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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