一种芯片封装用夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装用夹持装置，包括夹持底座板，所述夹持底座板的上方设置有左夹持组件，所述左夹持组件的一侧设置有右夹持组件，所述左夹持组件与右夹持组件之间设置有封装芯片板，所述左夹持组件和右夹持组件均通过支撑凸块与夹持底座板进行连接，所述支撑凸块的上方安装有按压装置，所述按压装置包括连接板、转板、转轴、支板、拉伸弹簧、拉板、卡杆、卡槽、方形软垫、连接柱和压缩弹簧；本实用新型通过设置连接板、转板、转轴、支板、拉伸弹簧、拉板、卡杆、卡槽、方形软垫、连接柱和压缩弹簧，使得装置能够更加方便的调节方形软垫的位置，进而提高了装置的方便性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021409315.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212230408U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
刘云飞
申请人 ：
苏州利普斯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号
代理机构 ：
苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐毅
优先权 ：
CN202021409315.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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