芯片封装装置

专利权的终止

摘要

一种芯片封装装置，其中所述装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。本装置是根据芯片的PAD位以及实际工作中考虑到系统散热、电气特性和PCB布局来决定的。在实际工作中，中间两个宽大的脚位都要通过大的电流(典型值0.8A)，同时宽大的脚位的电阻也比较小，这样就起到减少电阻损耗，降低热量的产生，又起到了散热的功效。在PCB板布局上，也考虑到了电气特性，以及PCB板布局的方便性。

基本信息

专利标题：

芯片封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620144413.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-31

授权号：

CN201038147Y

授权日：

2008-03-19

发明人：

王乐康杜凯李照华符传汇贾相英

申请人：

深圳市明微电子有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道国微大厦五楼

代理机构：

深圳冠华专利事务所

代理人：

李姝

优先权：

CN200620144413.8

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L23/055 H01L23/367