芯片封装体
专利权的终止
摘要
一种芯片封装体，其包括可挠曲性基板、多个导电插塞、线路层以及芯片。可挠曲性基板具有彼此相对的第一表面以及第二表面。这些导电插塞贯穿可挠曲性基板。线路层位于第一表面上。线路层具有多个内引脚，且这些内引脚分别与这些导电插塞电连接。芯片具有主动表面以及位于主动表面上的多个凸块，其中芯片设置于可挠曲性基板的第二表面上，并通过这些凸块与这些导电插塞接合。基于上述的结构，当芯片上的凸块通过热压工艺而被电连接于导电插塞时，本发明可以快速并且牢固地将芯片电连接于内引脚。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101034692A
申请号 ：
CN200610058156.0
公开（公告）日 ：
2007-09-12
申请日 ：
2006-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄铭亮蔡嘉益
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡光星
优先权 ：
CN200610058156.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-03-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20060308
授权公告日 : 20090401
终止日期 : 20190308
申请日 : 20060308
授权公告日 : 20090401
终止日期 : 20190308
2009-04-01 ：
授权
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2007-09-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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