封装芯片的开封装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种封装芯片的开封装置，包括：基座、升降台、固定组件和保护盖。所述基座的内部设置有空腔，所述升降台设置于所述空腔内并可在垂直于所述基座的底面的方向上升降。所述固定组件包括固定片，所述固定片可调节靠近或远离所述升降台，所述固定组件固定于所述基座上。所述保护盖的一侧与所述基座转动连接，所述保护盖中间具有开口。待开封的封装芯片放置于升降台上，升降台将封装芯片调整到合适高度，所述固定片可调节靠近或远离所述升降台，用以固定封装芯片的侧面，避免固定过程(例如镊子夹取固定)中损伤封装引脚。所述保护盖中间具有开口可精准控制封装芯片的封装盖开口的大小，从而避免露出的引线易受损(例如被腐蚀而断线)。
基本信息
专利标题 ：
封装芯片的开封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021282186.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212434585U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
俞佩佩周山王丽雅
申请人 ：
合肥晶合集成电路股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN202021282186.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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