一种芯片封装设备
授权
摘要
本实用公开了一种芯片封装设备，包括高压箱，所述高压箱的上表面固定连接安装有泄压管，所述高压箱的内部固定安装有液压泵，所述高压箱的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱的前表面位于控制面板的上方固定安装有负压表，所述高压箱的上表面固定安装有指示灯，所述高压箱的下表面固定安装有功能箱，所述功能箱的内部固定安装有真空抽气泵，所述功能箱的内部位于真空抽气泵的一侧固定安装有引风机。本实用所述的一种芯片封装设备，能够防止内部未压合的间隙受空气中湿气的影响导致芯片故障或短路，这样便可提高芯片封装的质量，并能使得烟气得到净化的作用，防止加工产生的有害烟气危害人体健康。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020826712.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212517118U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
孙文檠
申请人 ：
马鞍山芯海科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区综保一路56号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202020826712.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H05K7/20 B01D46/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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