一种芯片封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术，一种芯片封装设备，包括把手，把手的下端连接有盒盖，盒盖的两侧设置有框架固定螺丝，盒盖的下端连接有保护杆，保护杆的下端连接有减震杆，减震杆的下端连接有弹簧，弹簧的下端连接有底座，盒盖的下端连接有封装箱，封装箱的下表面连接有引脚板，引脚板的一端设置有金属片，封装箱的内表面连接有橡胶减震垫，橡胶减震垫的下端设置有芯片封装仓，芯片封装仓的外表面设置有引导片，盒盖的两侧连接有封装箱固定块，封装箱固定块的上表面连接有封装箱固定螺丝。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022058657.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN213117266U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
仇实
申请人 ：
深圳市立恩检测有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道坂田社区贝尔路二号1号厂房101S18-S20
代理机构 ：
深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陈余才
优先权 ：
CN202022058657.7
主分类号 ：
F16F15/02
IPC分类号 ：
F16F15/02 F16F15/08 H01L21/67
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16F
弹簧；减震器；减振装置
F16F
弹簧；减震器；减振装置
F16F15/00
系统中振动的抑制
F16F15/02
非旋转系统振动的抑制，如往复系统；通过利用不与旋转系统一起运动的元件抑制旋转系统的振动
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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