半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持装置，包括芯片、隔片及压紧机构，其中芯片和隔片采取一片芯片一片隔片串接式排列在一起，并由压紧机构把串接式排列在一起的芯片和隔片组件压紧成一体。所述的隔片为单面防护式串压腐蚀隔片，由能抗酸的塑料或橡胶制成，其尺寸形状需与芯片相配套。隔片的两面为不等直径的环状面；其中，直径大的一面为台面防护面，其直径等于芯片的外径，紧贴在芯片不需要腐蚀的一面，以保证所覆盖的芯片台面在腐蚀过程中不会受到酸腐；直径小的一面为台面腐蚀面，其直径小于芯片的直径，紧贴在芯片台面需要腐蚀的一面，使芯片的台面外露，以保证所外露的芯片台面能受到酸腐。工作时将芯片夹持装置置于“浸泡式酸腐蚀”设备中使用。