一种芯片切割夹持装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片生产夹持技术领域，且公开了一种芯片切割夹持装置，该装置，通过电动伸缩杆、拉筒、挡板、螺纹套二、弹簧二、固定座二、拉板一、拉板二、转盘、电机二的配合使用，实现了使电动伸缩杆带动挡板运动到固定座一的右侧，然后电机二转动通过转盘转动挤压拉板二向右运动与拉板一向左运动，拉板二向右运动通过拉筒、挡板挤压固定座一压缩弹簧一与带动海绵一固定住芯片，通过弹簧一的弹簧与海绵一减少固定座一挤压芯片的冲力，降低对芯片的伤害，拉板一向左运动带动固定座二压缩弹簧二与带动海绵二固定芯片，通过弹簧二的弹簧与海绵二减少固定座二挤压芯片的冲力，降低对芯片的伤害，从而达到了快速稳定固定住芯片的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022199594.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213071094U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
冯冬华冯冬香向花莲
申请人 ：
深圳市晶燕微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区民营路1号C栋四层分隔体A
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202022199594.7
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/304 B28D1/22 B28D7/04
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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