一种芯片切割装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及切割装置技术领域,具体为一种芯片切割装置,包括切割工作台,切割工作台底部固定连接基座,切割工作台顶部中心螺纹连接中心盘,切割工作台设有若干个滑槽,若干个滑槽以中心盘为中心呈环形分布,滑槽内设有对中夹块,基座内设有步进电机、滚珠丝杠副和推力轴承,滚珠丝杠副的丝杠螺母设有移动套,移动套与连杆一端相铰接,连杆另一端穿过滑槽后与对中夹块相铰接。有益效果为:本实用新型利用丝杆传动,使得拉杆的带动对中夹块进行对中运动,从而推动晶圆,使得晶圆的中心位于中心盘的圆心,实现精确定位,控制简单,操作方便、快捷,有利于提高切割效率。

基本信息
专利标题 :
一种芯片切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921368300.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN210524177U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
刘秋菊王仲英刘盼
申请人 :
郑州工程技术学院
申请人地址 :
河南省郑州市惠济区英才街18号
代理机构 :
郑州亦鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王璐
优先权 :
CN201921368300.X
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20190822
授权公告日 : 20200515
终止日期 : 20200822
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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