一种芯片生产用芯片切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片生产用芯片切割设备，包括设备本体和底板，所述设备本体设置于底板的顶部，所述底板顶部两侧的前侧和后侧均固定连接有定位块，所述设备本体底部两侧的前侧和后侧均开设有与定位块配合使用的定位槽。通过设置固定机构、紧固机构、限位槽和固定槽的配合使用，拉杆带动限位杆在活动槽的内腔滑动，并挤压弹簧的同时，限位杆带动第一固定块从定位槽的内腔抽出，并通过第二滑杆带动活动杆转动的同时，活动杆通过第一滑杆带动限位块在限位槽的内腔滑动，解决了现有切割设备不便于进行固定，切割设备多放置于桌面，非常容易进行移动，在使用时，容易导致切割设备发生移动，影响切割效果的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产用芯片切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122719780.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216658505U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
崔富广杜飞邹雪明魏长斌
申请人 ：
深圳市陆芯半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区横坑河东村440号A4栋荣倡工业园401
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN202122719780.3
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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