一种芯片切割设备

授权

摘要

本实用新型涉及一种芯片切割设备，由底座、切割盘、传送带、固定柱、伺服电机、丝杆、光杆、滑块、激光切割模组组成。本实用新型采用丝杆配合激光切割代替传统刀片切割方式，有效提高芯片的切割精度，并且将传统用于移送切割后芯片的机械臂替换为吸盘方式，并与激光切割模组整合至一起，即有效降低切割设备的复杂程度，便于设备后期的日常维护或检修，又减少了设备的占用空间。

基本信息

专利标题：

一种芯片切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921249185.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN211661337U

授权日：

2020-10-13

发明人：

韩建建

申请人：

枣庄市顺诚磨料磨具有限公司

申请人地址：

山东省枣庄市山亭区桑村镇玉子山村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921249185.4

主分类号：

B23K26/362

IPC分类号：

B23K26/362 B23K26/03 B23K26/08 B23K26/70 H01L21/78 H01L21/683