一种用于LED芯片加工用切割设备
授权
摘要
本实用新型提供一种用于LED芯片加工用切割设备，包括调节通槽、第一调节板、滚动槽、滚动辊、电动伸缩杆、第二调节板、调节块、插孔、调节杆以及转动杆，底板下侧面对称安装有支撑块，底板内部开设有调节通槽，调节通槽内部安装有调节杆，调节杆环形侧面安装有调节块，调节块安装在调节通槽内部，调节块上端面开设有插孔，调节块上侧插接有第一调节板，第一调节板一侧安装有第二调节板，第二调节板插接在调节块上，第一调节板内部开设有滚动槽，第二调节板内部开设有滚动槽，滚动槽内部安装有滚动辊，滚动辊两侧对称安装有转动杆，本实用新型结构合理，适用于不同规格LED芯片的放置，方便LED芯片切割，适配性高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于LED芯片加工用切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021003801.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN214110995U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
廉鹏闫静陈晓琴孔笑天廖伟
申请人 ：
马鞍山太时芯光科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市承接转移示范园区凤凰山西路146号
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021003801.0
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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