一种芯片切割加工夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片切割加工夹具，包括主板，所述主板的前侧固定安装有固定块，所述主板的前侧开设有滑槽，所述主板的前侧顶部固定安装有螺纹套，所述螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧，所述移动块的内侧开设有内槽，且内槽的前侧固定安装有固定杆，所述固定杆的外侧活动安装有转板，且转板的处于内槽内的一侧顶部活动安装有伸缩杆，且伸缩杆的外侧缠绕有弹簧二。通过在主板的前侧固定安装有螺纹套，并在螺纹套的内侧螺纹套接有螺纹杆，且螺纹杆的底部活动套接在连接块的内侧，而连接块固定安装在移动块的顶部中心位置，在螺纹杆转动时将带动移动块向下移动，在芯片放置在移动块的内侧时，方便芯片夹紧在固定块与移动块之间。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片切割加工夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022219578.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN214447529U
授权日 ：
2021-10-22
发明人 ：
冯冬华冯冬香向花莲
申请人 ：
深圳市晶燕微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区民营路1号C栋四层分隔体A
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202022219578.X
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2021-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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