一种芯片加工用多功能夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工用多功能夹具，包括底座，底座的顶部开设有凹槽，凹槽的内壁底部中央位置固定连接有锥形凸台，锥形凸台的顶部滑动连接有斜面推块，弹簧的顶端与斜面推块的底部固定连接，弹簧表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有推杆，导向滑块的顶端与推杆的底部固定连接，推杆远离斜面推块的一端固定连接有压头装置，凹槽内壁相对应的两侧均开设有定位槽，斜面推块与锥形凸台之间通过锁紧螺栓固定连接，本实用新型涉及芯片加工技术领域。该一种芯片加工用多功能夹具，达到了夹紧定位的效果，夹紧定位快速方便，省时省力，工作效率高，避免出现偏移，加工精度高，安全可靠，提高了使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用多功能夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022205849.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213366562U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
冯冬华冯冬香向花莲
申请人 ：
深圳市晶燕微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区民营路1号C栋四层分隔体A
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202022205849.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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