一种芯片研磨夹具
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片研磨夹具，包括夹具本体，所述夹具本体包括底座，以所述夹具本体正常使用状态定义上下方向，所述底座的上端面上开有多个上端敞口的容置槽，所述容置槽的一侧设置有开口，所述底座上位于所述开口处设置有夹持块，所述夹持块能拆卸的连接于所述底座上，装夹状态下，芯片通过夹持块夹紧固定于所述容置槽内，所述夹持块的上端面与所述底座的上端面齐平，且所述夹持块的下端面与所述底座的下端面齐平。所述一种芯片研磨夹具结构简单，易于实现，通过采用本实用新型能有效实现芯片的装夹，操作方便、简单，从而大大提高了研磨效率及研磨质量。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片研磨夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921294816.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210452285U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
翟继鑫
申请人 ：
无锡市芯飞通光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡清源路20号太湖国际科技园传感网大学科技园立业楼C206号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921294816.4
主分类号 ：
B24B37/27
IPC分类号 ：
B24B37/27 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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