一种芯片研磨夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片研磨夹具，包括夹具座和定位座，其中，所述夹具座的正面及背面均为平整面；所述夹具座正面上成型有至少一条装夹凹槽，其中，每条所述装夹凹槽均配置有贯穿夹具座侧壁垂直延伸至装夹凹槽内的固定螺杆，通过固定螺杆端部顶压嵌放至装夹凹槽内的芯片；所述夹具座背面上开有定位孔且所述定位孔的中心开有竖向贯穿夹具座的锁紧穿孔；所述定位座顶面成型有第一凸起部，所述第一凸起部的顶面上成型有第二凸起部，其中，所述第二凸起部与定位孔相嵌装配合且两者形状相吻合，所述第一凸起部的顶面与夹具座的背面相贴合。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片研磨夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922473163.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211465950U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
胡海鑫刘钟远
申请人 ：
广东瑞芯源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区桂城街道平洲永安北路2号金谷光电产业社区A座第四层
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
高崇
优先权 ：
CN201922473163.2
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
