一种半导体芯片研磨装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台中滑动设置安装有滑动杆，所述滑动杆由驱动机构驱动，滑动杆的中部固定连接有安装套，所述安装套中转动安装有上转轴，所述上转轴的上端固定安装有打磨头，支撑脚的中部固定连接有安装板，所述安装板设置安装有第一电机，所述第一电机的输出端上固定连接有下转轴，所述下转轴与上转轴通过联动机构相连，安装台的上方通过连接杆固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有装夹板。本实用新型是一种结构简单，加工效率高，研磨效果好的半导体芯片研磨装置。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921134534.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-18

授权号：

CN210435940U

授权日：

2020-05-01

发明人：

殷泽安殷志鹏

申请人：

苏州译品芯半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921134534.8

主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/30