本实用新型公开了一种半导体芯片研磨装置，属于半导体芯片制造技术领域，包括工作台，所述工作台的下端两侧设置有支撑脚，所述工作台的上端一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的上端设置有顶板，所述顶板的下端设置有滑动座，本实用新型通过设置气缸、第一电机和第二电机等，可实现打磨片通过滑动板和滑动座进行移动，可对半导体芯片指定位置进行打磨，提高了装置的实用性，满足了半导体芯片不同位置的打磨工作，本实用新型通过鼓风机与抽风机的配合，可将打磨产生的灰尘通过吸尘管吸入到集尘箱中，再通过将灰尘与集尘箱中的水进行溶解，最后通过污水阀将污水进行排出，使装置的污染变小，让装置更加绿色化。