本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架，机架内侧顶端固定连接有液压伸缩轴，且液压伸缩轴下端固定连接有连接板，连接板上端左右两侧均贯穿有导向杆，且连接板下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧，连接板下端中部固定连接有转动电机，且转动电机下端转动连接有磨轮，机架内侧左右两端的上部均固定连接有支板，且机架内侧左右两端的下部均转动连接有阻尼转轴；通过伸缩气缸的伸缩，且结合夹板便于夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，保证了夹紧的适用范围，且通过凹形架的上下翻转，无需再次拆卸安装半导体芯片，利于快速对半导体芯片的正面及反面进行打磨，保证了打磨工作的便捷性。