一种半导体芯片研磨用清洁装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片研磨用清洁装置，包括底座，所述底座上端面左侧设置有横向滑轨，所述横向滑轨上滑动设置有滑板，所述滑板上固定设置有竖板，所述竖板中间设置有安装板，所述安装板上端面右侧设置有喷水清洁装置，所述安装板底端面右侧安装有第一电机，所述第一电机输出端固定连接有研磨轮，所述横向滑轨左侧设置有驱动装置，结构简单，构造清晰易懂，能够实现研磨轮的水平运动和升降运动，对物料槽内的若干芯片进行研磨，实现多组芯片同步研磨作业，效率高，此外，研磨过程中，通过水泵对研磨面进行喷水清洁，并对研磨面进行降温，保证研磨质量和设备使用寿命，操作简单，值得推广。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片研磨用清洁装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921105560.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN210434944U

授权日：

2020-05-01

发明人：

殷泽安殷志鹏

申请人：

苏州译品芯半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921105560.8

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02 H01L21/304