一种芯片切割加工夹具
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片切割加工夹具,包括夹具主体,所述夹具还包括有:螺杆,所述螺杆水平端穿设于夹具主体内腔,所述螺杆外表壁旋合连接有螺套,所述螺套水平端一侧固定连接有连接杆。本实用新型中,使用时,转动转柄,带动螺杆转动,螺杆外表壁旋合连接的螺套随之发生移动,通过连接块与螺套固定连接的滑动板同步向外侧移动,此时将待切割的芯片放到固定板上的凸起上,然后朝相反方向转动转柄,同理,滑动板上的凸起将把芯片固定夹持住,当切割完成后,转动转柄,滑动板带着凸起向后移动,即可取出芯片,既实现了芯片易取易放的功能,也使得夹持精度得到提高,提高了产品的使用效果。

基本信息
专利标题 :
一种芯片切割加工夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021639505.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-10
授权号 :
CN212648215U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
姚静曾龙王谦
申请人 :
武汉源和泳涵科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖高新光谷大道国际企业中心文韬楼A座406室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021639505.X
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/304  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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