一种用于芯片加工的夹具装置
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摘要

本实用新型公开了一种用于芯片加工的夹具装置,属于芯片加工领域,包括底座,所述底座的上表面通过支柱固定有底板,底板的上表面两侧对称开设有滑槽,且滑槽内滑动连接有两个滑块,位于左侧的两个滑块和右侧的两个滑块的顶端固定有移动杆,两根移动杆的上方固定有多个夹持装置,夹持装置包括两根固定杆,固定杆的顶端焊接有固定块,两个固定块相靠近的侧壁上均交接有连接杆一和连接杆二,连接杆一位于连接杆二的上方,且两根连接杆一相靠近的一端相互铰接,两根连接杆二相靠近的一端相互铰接;本实用新型设计新颖,不仅可对芯体晶片进行稳定的夹持,方便机械能精准稳定的切割,而且可以固定不同直径的晶体,适用性高,值得推广。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片加工的夹具装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021284076.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-04
授权号 :
CN213166224U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
黄伟
申请人 :
天津方圆系统集成有限公司
申请人地址 :
天津市宝坻区钰华街123号115-70室
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202021284076.9
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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