用于芯片加工的操作装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种用于芯片加工的操作装置。操作装置包括：壳体和循环风道，壳体限定出密封的操作腔室，壳体开设有与操作腔室连通的进气口、出气口以及可打开和关闭的操作口。循环风道的进风口与出气口连通，循环风道的出风口与进气口连通，循环风道设有风机过滤单元，风机过滤单元将操作腔室内的气体泵入循环风道内过滤后再泵入操作腔室内。根据本实用新型的用于芯片加工的操作装置，操作腔室内的气体可以通过循环风道进行循环过滤，而且，在过滤过程中，操作腔室与外界不连通，可以避免无外界微尘粒子的引入，提高操作腔室内的过滤效果，以满足芯片加工的操作环境要求，提高了芯片的加工质量。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片加工的操作装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021230589.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212182277U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
宁提祁娇娇朱志雄
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十一研究所
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路4号
代理机构 ：
工业和信息化部电子专利中心
代理人 ：
华枫
优先权 ：
CN202021230589.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18 B01D46/00 B01D53/26
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212182277U.PDF
PDF下载
