本实用新型公开一种用于通讯芯片加工的吸附运料装置，其固定座前端面上具有至少2个沿竖直方向间隔设置的凸块，每个所述凸块上安装有一对轴承，吸嘴杆位于至少2对轴承的夹持通道内，固定座的上方设置有夹持条、弧形齿条，此夹持条的前端与所述吸嘴杆上端夹持连接，夹持条的后端与弧形齿条通过一连杆连接，弧形齿条与第一电机输出轴上的齿轮啮合连接，一左弹簧两端分别连接夹持条、固定座上部各自的左侧面，一右弹簧两端分别连接夹持条、固定座下部并位于左弹簧右侧。本实用新型大大提高了对光通讯芯片一次性吸附的成功率和进一步提高了对角度调整的准确性，还避免了对光通讯芯片的损伤。