芯片烧录用运料机构
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片烧录用运料机构，包括：底板和面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板，第一立板与第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，载带两侧的边缘处搭接于第一立板、第二立板各自上表面的边缘处，第一立板上并位于运料通道的两端转动安装有主动轮、从动轮，主动轮、从动轮各自嵌入第一立板内并贴近第一立板朝向第二立板的表面设置，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，主动轮、从动轮各自的上部自第一立板的上表面处露出并与载带接触，从而驱动载带移动。本实用新型提高了对芯片加工的自动化程度和运输过程中的位置精度和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
芯片烧录用运料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122844262.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216270076U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
桂义勇刘雪军
申请人 ：
苏州永创智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鹿山路369号39幢411室
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁紫薇
优先权 ：
CN202122844262.4
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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