一种芯片卷料机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片卷料机构,包括芯片包装卷盘,所述芯片包装卷盘安装在电机安装板上,所述电机安装板的一侧固定连接有电机,所述电机的输出端通过圆皮带与芯片包装卷盘的转轴传动连接,所述芯片包装卷盘包括卷料盘,所述卷料盘的外侧开设有与芯片宽度相适配的卷槽,所述卷料盘的一侧贯穿有转动杆,所述转动杆的一端贯穿电机安装板并且延伸至电机安装板的外部,所述转动杆远离卷料盘的一端固定连接有转动块,所述转动块的内部安装有轴承,本实用新型涉及芯片收料领域。该芯片卷料机构,当卷料盘遇到过大扭力时,卷料盘停止运动,对电机不会产生堵转,能有效保护电机,同时不会因为拉力过大,将芯片卷带拉断。

基本信息
专利标题 :
一种芯片卷料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922124107.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-02
授权号 :
CN211812526U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
吴志明
申请人 :
亚芯电子(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田街道环城南路亿方工业园7楼
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈娟
优先权 :
CN201922124107.8
主分类号 :
B65H18/10
IPC分类号 :
B65H18/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H18/00
卷绕条材
B65H18/08
条材卷绕机构
B65H18/10
动力施加于条材辊心轴上的机构
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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