卷料芯片检测和切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种卷料芯片检测和切割装置,包括台面架,通过支架依次固定在台面架上的放料机构、第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构、收料机构,还包括检测机构、切割机构以及控制组件,卷料芯片从放料机构导出、经第一动力输送机构、回收吸尘机构、第二动力输送机构后由收料机构进行回收,所述切割机构通过支架固定在回收吸尘机构上方,所述检测机构通过支架固定在切割机构前。本实用新型的装置能够实现自动检测卷料芯片的不良品,并对其进行切割,在提高工作效率的同时确保产品质量以及减少污染,提高切割的安全系数。
基本信息
专利标题 :
卷料芯片检测和切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022379728.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN214160552U
授权日 :
2021-09-10
发明人 :
徐美祥
申请人 :
深圳市易安锐自动化设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区光明街道汇业路8号汇业科技园4A栋5楼
代理机构 :
深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人 :
满群
优先权 :
CN202022379728.3
主分类号 :
B07C5/34
IPC分类号 :
B07C5/34 B07C5/36 B21C47/02 B21C47/18 B23K26/38 B23K26/70 G01N21/892
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/34
根据其他特殊性质来分选
法律状态
2021-09-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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