一种切割芯片送料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种切割芯片送料装置，包括操作台，支撑板的前端表面设有传送装置、辊轮、切割台与收卷轮，切割台位于支撑板的中间，切割台与支撑板固定连接，辊轮位于切割台的两侧，传送装置位于支撑板的一侧，收卷轮位于支撑板的另一侧，传送装置包括圆形挡板一与圆形挡板二，圆形挡板一与圆形挡板二的内部均固定连接有固定块，固定块的侧表面固定连接有弹簧，弹簧的一端固定连接有连接板一，连接板一与圆形挡板一滑动连接，连接板一的一端固定连接有橡胶卡块，圆形挡板二的一侧表面固定连接有连接块一，圆形挡板一的一侧表面固定连接有连接块，连接块的内壁固定连接有弹簧一，弹簧一的一端固定连接有连接板，连接板的一端与连接块一固定连接。
基本信息
专利标题 ：
一种切割芯片送料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022183645.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213071086U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
冯冬华冯冬香向花莲
申请人 ：
深圳市晶燕微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区民营路1号C栋四层分隔体A
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202022183645.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/304
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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